4DScanner2

4D

SCROLL

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ROLE of THE PRODUCT

产品的作用

解決表面貼裝缺陷

開路

錫膏凝固點時發生焊點和錫膏沒有接觸時。

裂痕

錫膏凝固點後翹曲量・平坦度變大產生應力。

枕頭效應

錫膏凝固點前翹曲量・平坦度變大造成錫膏氧化。

可視化

原因

翹曲

將電路板和IC封裝材、連接器膠殼的熱變形可視化。

平坦度

將IC或連接器在電路板面上的浮動量可視化。

CONCEPT of THE PRODUCT

產品概念

4D=3D+C

VALUE of THE PRODUCT

產品價值

從極小凸塊到電路板
一台即可測量

來自200 mm基板的50μm超小BGA凸點此外,無需複雜的設置即可測量多種類型的一種SMT組件。

從亮面到霧面的產品
都無需噴漆

採用高亮度藍色雷射的光切斷方法無需前處理即可進行從矽晶片到封裝模組的測量。

不僅分析結果
原因也需要分析

除了端子的平坦度之外,還可以通過逼真的3D視頻分析外殼的彎曲情況,端子平面度與外殼翹曲之間的因果關係分析有可能。

不只是加熱
在回流焊環境中

不是鐵板或鹵素加熱進行單面加熱,而是與回流焊相同的熱風對流加熱再現回流環境。

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產品評估指南

在線服務

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