4DScanner2
SCROLL
SCROLL
ROLE of THE PRODUCT
产品的作用
迴流焊製程的
翹曲・平坦度
可視化
迴焊製程中因熱影響，導致產品和電路板之間的翹曲・平坦度因為開路、裂痕、枕頭效應等造成表面貼裝焊接不良。上述表面貼裝不良，僅在爐前爐後進行檢查，仍無法得知發生原因，最終造成產量下降、缺陷品流出。因此，必須分析每個溫度點下相對於錫膏厚度的翹曲・平坦度。4DScanner2再現迴焊環境溫度，讓加熱中的表面貼裝電子零件・電路板翹曲・平坦化可視化，進而得知表面貼裝不良的發生原因。
解決表面貼裝缺陷
開路
錫膏凝固點時發生焊點和錫膏沒有接觸時。
裂痕
錫膏凝固點後翹曲量・平坦度變大產生應力。
枕頭效應
錫膏凝固點前翹曲量・平坦度變大造成錫膏氧化。
可視化
原因
翹曲
將電路板和IC封裝材、連接器膠殼的熱變形可視化。
平坦度
將IC或連接器在電路板面上的浮動量可視化。
CONCEPT of THE PRODUCT
產品概念
4D=3D+
C
加熱形狀變化
3D電影分析
再現迴焊環境並獲取正確的測量結果，本來就是迴焊模擬器的必要元素。測量首要目的，就是驗證貼裝不良的假設。
4DScanner2的4D意指3D結合溫度，在迴焊製程中利用3D動畫分析加熱形狀變化，將想像化為現實，即能直觀地判斷。利用最少的方法，縮小改善貼裝不良的路徑。
VALUE of THE PRODUCT
產品價值
從極小凸塊到電路板
一台即可測量
來自200 mm基板的50μm超小BGA凸點此外，無需複雜的設置即可測量多種類型的一種SMT組件。
從亮面到霧面的產品
都無需噴漆
高輝度ブルーレーザーによる光切断法を採用。シリコンウェハーから、モールドしたパッケージまで、前処理なしでの測定が可能に。
不僅分析結果
原因也需要分析
除了端子的平坦度之外，還可以通過逼真的3D視頻分析外殼的彎曲情況，端子平面度與外殼翹曲之間的因果關係分析有可能。
不只是加熱
在回流焊環境中
不是鐵板或鹵素加熱進行單面加熱，而是與回流焊相同的熱風對流加熱再現回流環境。
點擊這裡了解詳情
產品評估指南
在線服務
您可以在cores Lab实验室体验CORES的产品。
可携带自己公司的样品进行演示，或者寄送样品利用远程方式进行评估，请随时与我们联系。