表面貼裝QC
與其在表面貼裝缺陷發生之後解決問題，不如在發生之前預防問題。
Quality Control System品質管理體制
在最終產品的表面貼裝過程中，產品的質量取決於各種複雜的因素，例如所選擇的材料到零件，所使用的生產設備和設定條件等。 許多企業在發生表面貼裝缺陷後都會進行分析，找出原因，但在沒有反饋數據的情況下，需要花時間來解開複雜的因素，而在此期間，產品就存在缺陷的風險下流出市場，並造成問題蔓延。 因此，不只是在面臨問題發生後才解決問題，而是需要對每個工序進行評估並建立防止表面貼裝缺陷的機制。
常見情況
量產後發生表面貼裝缺陷
開始量產後，出貨後發現表面貼裝缺陷。 由於忽視質量控制，導致缺陷原因不明，缺陷產品和投訴案件堆積如山，導致失去利潤及信譽。
變更量產中的表面貼裝條件
為了盡快解決表面貼裝缺陷，嘗試改變溫度曲線和改變焊錫量想對症下藥，但立即採取的措施並沒有改善，反而造成壓力增加。
要求供應商提供質量保證
自己也無能為力，向相關供應商提出了改善要求，但由於原因不明，無法釐清責任，導致了爭議發生。
理想情況
量產前進行表面貼裝缺陷的對策
通過量產前的開發及試量產時評估零件、印刷電路板和焊料，以及焊料印刷、貼裝・回流曲線的表面貼裝條件的評估，可以防止表面貼裝缺陷在製造前成為潛在風險。
掌握量產中的品質變化
即使使用相同的材料，由於供應商的情況，可能在未接到通知下，質量也可能會發生變化。 通過入料驗收檢查，可以提前掌握質量變化並預防表面貼裝缺陷。
向客戶保證品質
根據量產前和生產過程中客觀地反饋數據，向客戶保證質量。 萬一發生表面貼裝缺陷，根據分析結果向開發、製造部門和供應商提供反饋，並迅速做出對應處理。
不是解決表面貼裝缺陷
而是予防缺陷發生
Problem &
Solution表面貼裝問題及解決方案
零件・電路板的問題
開路、裂痕和枕頭效應是表面貼裝過程中經常發生的表面貼裝缺陷，其原因是加熱過程中零器件端子的平坦度變化和電路板翹曲。 為了防止和改善這些表面貼裝缺陷，必須了解回流焊過程每個溫度下端子平坦度和電路板翹曲。
-
開路發生在焊料凝固點時，端子和焊料沒有接觸時。
-
裂痕發生在焊料凝固點後，平坦度・翹曲量變化大，產生應力。
-
枕頭效應發生在焊料凝固點前，平坦度・翹曲量變化大，焊料氧化。
分析解決方案・對象物產品
-
回流焊過程零件平坦度的測量
連接器和半導體等電子零件會因熱量而改變端子平坦度。 因此，為了降低缺陷風險，必須先了解公司內部溫度曲線下每個溫度點端子平坦度和翹曲趨勢後選擇適用的零器件。
-
回流焊過程電路板翹曲的測量
與電子零器件一樣，電路板的翹曲量會因熱量而變化。 翹曲量和趨勢會根據材料、厚度、線路偏差等產生變化。 減少翹曲量是最佳方式，在困難場合下，就需要想辦法匹配不可替代零件的翹曲傾向。 無論如何，從開始開發時到加熱過程電路板的翹曲評估是相當重要的。
焊料問題
焊料在回流焊爐中從粒子→液體→固體的行為變化非常微妙，且條件的細微差異，其行為與預期即會不同。 因此，在表面貼裝現場，會發生由焊料引起的各種表面貼裝缺陷。 其中許多問題的發生是因為焊料類型、焊料量和溫度曲線與所選用零件和設計電路板與既定的要求不匹配。 因此，不僅需要評估焊料本身，還需要根據零器件和電路板來評估焊料的質量。
-
立碑現象立碑現象是由於左右兩側焊料融化時間不同、焊料量不同等因素造成的。
-
短路（橋接）在表面貼裝窄間距的零件時，如果焊料量過多、擴散過大，就會造成短路。
-
未浸潤端子上焊料的浸潤程度會根據端子的形狀、電鍍類型和所使用的焊料類型而變化。 浸潤太好或太差都會導致表面貼裝缺陷。
分析方案及目標產品
-
評估焊料類型
焊料根據其成分、粒子尺寸、助焊劑的分佈等而具有不同的特性。 因此，必須選擇符合使用的零件和電路板的焊料。 透過觀察和測量回流焊過程中的行為變化，不單只是評估焊料，同時也可以透過觀察零件和電路板的兼容性一起評估焊料。
-
評估焊料量
焊料過多會增加短路（橋接）的風險，反之，焊料過少會增加開路的風險。 通過觀察和測量回流焊過程的行為變化，不單可以評估焊料，還可以評估零件和電路板之間的兼容性，進而評估焊料量。
-
評估回流焊條件
回流焊條件，如果溫度設定過高，零件和電路板的形狀會發生顯著變化，增加開路、裂紋和枕頭效應等問題的風險。 通過觀察回流焊過程的行為變化並評估回流焊條件，可以找到最佳回流焊條件。
The Cores Reflow Simulatorcores的回流焊模擬器
2002年，cores開始銷售世界上第一台回流焊模擬器core9030a，它可以在加熱過程中測量端子平坦度。 此後，cores持續開發回流焊模擬器超過20年，以解決日益進步的表面貼裝現場問題，並將回流焊模擬器販售給全球300多家公司。
詳細查看國內外主要企業
300多家
Sony公司、TOYOTA汽車、任天堂、Apple、Huawei、Microsoft
自開始販售以來已超過
20 年
Solution
Consulting方案解決諮詢
我們認為，目標不是導入設備，而是讓客戶通過導入設備，能夠自主提高表面貼裝質量。 因此，我們將直接與發生問題點的負責人聯繫，並作為合作夥伴提供解決方案，以構建更好的表面貼裝質量體系
詳細查看
Direct Communication直接溝通
cores為了給客戶提出最好的建議，cores的技術人員會直接聽取設備評估人員的問題， 然後引導評估人員找到解決方案和符合的產品。 如果您現在遇到任何表面貼裝缺陷等問題或中長期想改善表面貼裝質量等問題，請直接聯繫 cores。
通過WEB／E-mail諮詢
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
通過WEB／電話諮詢
諮詢窗口
0422-24-7585
台灣辦事處（中文）
＋886-906-680-216
Quality Control System質量管理體系
由於連接器製造商本身不進行表面貼裝，因此面對表面貼裝不良時，與組裝現場的製造商之間存在認知差距。 但是，對於組裝製造商來說，不僅產品的性能，是否能夠順利進行表面貼裝也是重要的品質，因為零件表面貼裝缺陷可能會導致召回的情況發生。 因此，不應該在問題發生後才解決問題，而是需要對每個工序進行評估並建立防止表面貼裝缺陷的機制。
常見情況
量產後因表面貼裝缺陷引起客戶投訴
開始量產後，在交貨目的地發生表面貼裝缺陷，並收到投訴。 由於忽視質量管理，無法提供適當的回應，投訴數量不斷增加，導致利潤和信譽的損失。
調查量產中表面貼裝的質量
為了盡快解決問題，在客戶的表面貼裝條件下盡量保證自身公司的產品質量，但沒有評估方法或手段，造成壓力變大。
主張公司內部標準的表面貼裝質量
由於沒有評估方法或手段，以過去少數的反饋數據，主張公司內部的標準來確定質量。 由於無法找出真正原因，使得責任的歸屬不明確，造成關係惡化。
理想情況
量產前表面貼裝缺陷的對策
通過在量產前的開發和試作時在假定的表面貼裝條件下進行評估，可以在製造前防止表面貼裝缺陷發生的風險。
掌握量產過程中的質量變化
即使使用相同的材料，由於供應商的情況，可能在未接受到通知的下，質量也可能會發生變化。 通過進行入料驗收檢查，可以提前掌握質量變化並預防表面貼裝缺陷。
根據客戶標準保證表面貼裝質量
根據量產前和量產期間的客觀反饋數據，向客戶保證質量。 萬一發生表面貼裝缺陷，可以根據分析結果向開發、製造部門和供應商提供反饋，並迅速做出反應。
與其在表面貼裝缺陷發生之後解決問題，
不如在發生之前預防問題。
Problem &
Solution表面貼裝問題與解決方案
端子平坦度的表面貼裝質量
端子平坦度的質量在表面貼裝過程中非常重要。 然而，在很多情況下，僅在室溫下評估端子平坦度後即發貨，而在表面貼裝過程中加熱時端子平坦度發生顯著變化，導致表面貼裝發生缺陷。 透過不僅在室溫下管理端子平坦度，並且在加熱過程中，特別是在焊料熔點和凝固點附近進行管理端子平坦度，可以防止交貨後的表面貼裝問題發生。 另外，加熱過程中外殼的翹曲是引起端子平坦度變化的主要因素，因此了解外殼翹曲的質量和趨勢是提昇端子平坦度質量的第一步。
加熱時會釋放樹脂成型時的殘餘應力，使外殼變形，並影響端子的平坦度。
分析方案及目標產品
外殼翹曲的質量和趨勢取決於設計、材料和樹脂成型條件等。 通過使用 3D 動畫了解回流焊過程中外殼的行為給化並向開發和製造提供反饋，將可能提高表面貼裝質量。
當表面貼裝時端子平坦度超過焊錫厚度時，會導致開路、裂紋、枕頭效應等表面貼裝缺陷。
分析方案及目標產品
因為連接器的重心和設置面造成的傾斜，及加熱方法傳導熱量的方式也會影響端子的平坦度。 因此，使用重現表面貼裝環境的加熱・測量方法來正確評估端子平坦度，可以提高表面貼裝的質量。
焊料的表面貼裝質量
焊料浸濕性能會根據端子形狀和鍍層類型而變化。 也會因為所使用的焊料種類而不同，因此需要根據客戶的表面貼裝環境進行定量評估。
如果焊料浸潤性差，就會造成不浸濕，導致開路、枕頭效應等表面貼裝缺陷。 另外，如果浸潤性太好，焊料或助焊劑也會滲透到端子內部並導致問題發生。
分析方案及目標產品
表面貼裝條件因客戶的產品而異，基於公司內部標準的單一評估在質量保證方面是不足的。 需要假設的條件，焊料的類型、焊料量、回流焊曲線和回流焊環境，依據上述條件，通過對一系列波動進行評估並於過程中進行觀察和測量，可以掌握質量保證線並為開發提供反饋。
外殼表面貼裝質量
當外殼被加熱時，成型時的殘餘應力被釋放，外殼以複雜的方式膨脹。 不僅影響端子平坦度的Z方向的膨脹，再加上XY方向的膨脹，因此，必須進行三維評估。
如果外殼因加熱而膨脹，外殼的XY變形會導致端子與焊盤位置偏移，因為端子腳變形而導致嵌合失敗。
分析方案及目標產品
對於外殼的質量管理，掌握在什麼溫度下如何膨脹是非常重要。 重要的一點是預熱溫度、峰值溫度和冷卻時間。 通過在回流焊過程中觀察和測量這些變化，可以掌握質量保證線並為開發提供反饋。
The Cores Reflow Simulatorcores的回流焊模擬器
2002年，cores開始銷售世界上第一台回流焊模擬器core9030a，它可以在加熱過程中測量端子平坦度。 此後，cores持續開發回流焊模擬器超過20年，以解決日益進步的表面貼裝現場問題，並將回流焊模擬器販售給全球300多家公司。
詳細查看國內外主要企業
300多家
Sumitomo Wiring Systems Ltd, Japan Aviation Electronics, HIROSE ELECTRIC CO LTD, Foxconn Interconnect technology Ltd, and TE Connectivity Ltd
自開始販售以來已超過
20 年
Solution
Consulting方案解決諮詢
我們認為，目標不是導入設備，而是讓客戶通過導入設備，能夠自主提高表面貼裝質量。 因此，我們將直接與發生問題點的負責人聯繫，並作為合作夥伴提供解決方案，以構建更好的表面貼裝質量體系。
詳細查看
Direct Communication直接溝通
cores為了給客戶提出最好的建議，cores的技術人員會直接聽取設備評估人員的問題， 然後引導評估人員找到解決方案和符合的產品。 如果您現在遇到任何表面貼裝缺陷等問題或中長期想改善表面貼裝質量等問題，請直接聯繫 cores。
通過WEB／E-mail諮詢
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
通過WEB／電話諮詢
諮詢窗口
0422-24-7585
台灣辦事處（中文）
＋886-906-680-216
Quality Control System品質管理體制
由於半導體製造商，不會自行進行表面貼裝，因此與組裝製造商對表面貼裝缺陷的認知存在差距。 但是，對於組裝製造商來說，不僅產品的性能，而且是否能夠順利進行表面貼裝對質量來說也是相當重要的，可能會發生因為一個零件發生表面貼裝缺陷而導致召回的情況。 因此，不是在問題發生後才解決問題，而是需要對每個工序進行評估並建立防止表面貼裝發生缺陷的機制。
常見情況
量產後因表面貼裝缺陷引起客戶投訴
開始量產後，在交貨目的地發生表面貼裝缺陷，並收到投訴。 由於忽視質量管理，無法提供適當的回應，投訴數量不斷增加，導致利潤和信譽的損失。
調查量產中表面貼裝質量
為了盡快解決問題，在客戶的表面貼裝條件下盡量保證自身公司的產品質量，但沒有評估方法或手段，造成壓力變大。
主張公司內部標準的表面貼裝質量
由於沒有評估方法或手段，以過去少數的反饋數據，主張公司內部的標準來確定質量。 由於無法找出真正原因，使得責任的歸屬不明確，造成關係惡化。
理想情況
量產前進行表面貼裝缺陷的對策
通過在量產前的開發和試作時在假定的表面貼裝條件下進行評估，可以在製造前防止表面貼裝缺陷發生的風險。
掌握量產中的質量變化
即使使用相同的材料，由於供應商的情況，可能在未接受到通知下，質量也可能會發生變化。 通過入料驗收檢查，可以提前掌握質量變化並預防表面貼裝缺陷。
根據客戶標準保證表面貼裝質量
根據量產前和生產過程中客觀地反饋數據，向客戶保證質量。 萬一發生表面貼裝缺陷，根據分析結果向開發、製造部門和供應商提供反饋，並迅速做出對應處理。
與其在表面貼裝缺陷發生之後解決問題，
不如在發生之前預防問題。
Problem &
Solution表面貼裝問題及解決方案
端子平坦度的表面貼裝質量
端子平坦度的質量在表面貼裝過程中非常重要。 然而，在很多情況下，僅在室溫下評估端子平坦度後即發貨，而在表面貼裝過程中加熱時端子平坦度發生顯著變化，導致表面貼裝發生缺陷。 透過不僅在室溫下管理端子平坦度，並且在加熱過程中，特別是在焊料熔點和凝固點附近進行管理端子平坦度，可以防止交貨後的表面貼裝問題發生。 另外，加熱過程中封裝的翹曲是引起端子平坦度變化的主要因素，因此了解封裝翹曲的質量和趨勢是提昇端子平坦度質量的第一步。
電路板的翹曲和封裝材的膨脹，會影響封裝變形和端子平坦度。
分析解決方案・對象物產品
封裝翹曲量和趨勢會因為設計、材料、吸濕狀態等決定。 通過利用 3D 動畫掌握回流焊過程封裝的行為變化，並向開發和製造提供反饋，可以提高表面貼裝質量。
當表面貼裝時端子平坦度超過焊錫厚度時，會導致開路、裂紋、枕頭效應等表面貼裝缺陷。
分析解決方案・對象物產品
因為IC的重心和設置面造成的傾斜，及加熱方法傳導熱量的方式也會影響端子的平坦度。 因此，使用重現表面貼裝環境的加熱和測量方法來準確評估端子平坦度，將提高表面貼裝質量。
焊料的表面貼裝質量
焊料浸潤性會因端子形狀和鍍層類型而異。 還取決於所使用的焊料類型，因此需要假設客戶的表面貼裝環境進行定量評估。
如果焊料浸潤性差，就會造成不浸潤，導致開路、枕頭效應等表面貼裝缺陷。 反之，如果焊料量增加過多，則在加熱過程中軟化時，焊料會向側面擴散並導致短路（橋接）。
分析解決方案・對象物產品
如果焊料對端子的浸潤性佳，則可以減少焊料量。 然而，如果浸潤性差，就會發生不浸潤，反之增加焊錫量即會增加短路（橋接）的風險。 因此，通過假設客戶的表面貼裝環境（例如溫度分佈和焊料類型）並評估回流焊過程的焊料行為，即可掌握質量保證線並為開發提供反饋。
封裝表面貼裝質量
封裝是由成型、電路板和黏著劑等，不同特性材料分層製成的，細微的條件差異都可能會導致表面貼裝過程中發生剝離。 因此，有必要進行假設客戶表面貼裝環境的評估。
當電路板受熱變形且成型和黏著劑軟化時，就會發生封裝剝離。
分析解決方案・對象物產品
在封裝的質量管理中，了解材料在什麼溫度下如何變化非常重要。 了解每個溫度的變化點後，通過觀察和測量回流焊過程的行為變化，可以了解質量保證線並為開發提供反饋。
The Cores Reflow Simulatorcores的回流焊模擬器
2002年，cores開始銷售世界上第一台回流焊模擬器core9030a，它可以在加熱過程中測量端子平坦度。 此後，cores持續開發回流焊模擬器超過20年，以解決日益進步的表面貼裝現場問題，並將回流焊模擬器販售給全球300多家公司。
詳細查看國內外主要企業
300多家
Sony Semiconductor Solutions Corporation, HiSilicon Technologies Co Ltd, Nintendo Corporation, Infineon Technologies AG, Intel Corporation, Micron Technology Inc, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
自開始販售以來已超過
20 年
Solution
Consulting解決方案諮詢
我們認為，目標不是導入設備，而是讓客戶通過導入設備，能夠自主提高表面貼裝質量。 因此，我們將直接與發生問題點的負責人聯繫，並作為合作夥伴提供解決方案，以構建更好的表面貼裝質量體系。
詳細查看
Direct Communication直接溝通
cores為了給客戶提出最好的建議，cores的技術人員會直接聽取設備評估人員的問題， 然後引導評估人員找到解決方案和符合的產品。 如果您現在遇到任何表面貼裝缺陷等問題或中長期想改善表面貼裝質量等問題，請直接聯繫 cores。
通過WEB／E-mail諮詢
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
通過WEB／電話諮詢
諮詢窗口
0422-24-7585
台灣辦事處（中文）
＋886-906-680-216