4DScanner2

4D

SCROLL

SCROLL

ROLE of THE PRODUCT

製品の役割

解決する実装不良

オープン

ハンダ凝固点で端子とハンダが接触していない場合に発生。

クラック

ハンダ凝固点以降に反り量・平坦度が高くなることで応力がかかり発生。

枕不良

ハンダ凝固点前に反り量・平坦度が高くなることでハンダが酸化し発生。

可視化

要因

反り

基板やICパッケージ、コネクターハウジングの熱による変形量を可視化。

平坦度

基板面に対するICやコネクター端子の浮き量を可視化。

CONCEPT of THE PRODUCT

製品のコンセプト

4D=3D+C

VALUE of THE PRODUCT

製品の価値

極小バンプから基板まで
1台で測定

200mmの基板から 50μm の極小BGAバンプまで多種多様なSMT部品に大して、複雑なセッティングなしで 1 台で測定可能です。

ピカピカからマットな
モノまでスプレーなしで

高輝度ブルーレーザーによる光切断方を採用。シリコンウェハーから、モールドしたパッケージまで、前処理なしでの測定が可能に。

結果だけでなく
要因も解析

端子平坦度に加えてハウジングの反りも、リアルな3D 動画で解析できるため、端子平坦度とハウジング反りの因果関係を分析可能です。

単なる加熱ではなく、
リフロー環境で

ホットプレートやハロゲンヒーターによる片面での加熱ではなく、リフロー炉と同様の熱風での対流加熱でリフロー環境を再現します。

詳細はこちら

製品検討のご案内

オンラインでも対応可能

cores Labは、コアーズの製品を体験頂けるラボです。

自社サンプルを持ち込んでの評価、お送り頂いてオンラインで遠隔での評価、どちらでも可能ですので、お気軽にお申し付けください。