4DScanner2

4D

滚动

滚动

产品的作用

产品角色

解决表面贴装不良

开路

锡膏凝固点时发生焊点和锡膏没有接触时。

裂痕

锡膏凝固点后翘曲量・平坦度变大产生应力。

枕头效应

锡膏凝固点前翘曲量・平坦度变大造成锡膏氧化。

可视化

原因

翘曲

将电路板和IC封装材、连接器胶壳的热变形可视化。

平坦度

将IC或连接器在电路板面上的浮动量可视化。

产品概念

产品概念

4D = 3D +C

产品价值

产品价值

一台即可测量
极小凸块到电路板

来自200 mm基板的50μm超小BGA凸点此外,无需复杂的设置即可测量多种类型的一种SMT组件。

从亮面到雾面的产品
都无需喷漆

采用高亮度蓝色激光的光切断方法。无需前处理即可进行从硅晶片到封装模组的测量。

不仅分析结果
原因也需要分析

除了端子的平坦度之外,还可以通过逼真的3D视频分析外壳的弯曲情况,端子平面度与外壳翘曲之间的因果关系分析有可能。

不只是加热
在回流环境中

不是铁板或卤素加热进行单面加热,而是与回流焊相同的热风对流加热重现回流环境。

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产品评估指南

在线可用

您可以在EXP LAB实验室体验CORES的产品。

可携带自己公司的样品进行演示,或者寄送样品利用远程方式进行评估,请随时与我们联系。

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