リフローシミュレータの主なソリューション

レーザー測定

業界初のガラス透過式による高精度な測定を実現

コアーズのレーザー測定は、リフロー炉内で実装時の環境を再現した上で任意箇所をレーザーセンサーでスキャンし、加熱中の電子部品のコプラナリティや基板の反りを精確に測定します。特にコネクター端子のコプラナリティの測定においては高い信頼性が認められ、業界内では基準データとして広く使われています。

レーザー測定のメリット

業界標準のコネクタのコプラナリティ測定が可能

小型部品のコプラナリティからA4サイズの基板の反り判定まで対応

１）: コネクタコプラナリティ

２）: SOPコプラナリティ

３）: 基盤反り

etc.

基盤搭載時の環境を再現したガラス基準面測定

測定方法

対象となる電子部品を設置し、任意のリフロー環境および測定項目を入力すればスタート。電動軸で制御されたレーザーセンサーが自動でスキャニングを開始し、高さデータを取得し2D波形データを抽出します。

STEP. 1

ライン上にスキャニング

STEP. 2

高さデータを取得

STEP. 3

2D波形データを抽出

主な用途

コネクターコプラナリティ測定

よく使われるシーン

製造サイド：: 開発、品質管理、品質保証、不具合解析

購入サイド：: 部品選定、受入検査、不具合解析

不良品を未然に防ぐためにも、実装時のコネクター端子のコプラナリティ（平坦度）の管理は非常に重要です。一般的には、加熱前→ピーク温度→加熱後を通して、ハンダ厚の80〜100μm以下のコプラナリティに納めることが基準となっており、この数値を超える熱変形はオープンやクラック等の問題を引き起こします。コアーズのレーザー測定では、ガラス面から端子までの高さを絶対値で測定することができるので、より実装環境と近い状態での測定が可能です。

PCB用アプリケーション

よく使われるシーン

製造サイド：: 開発、品質管理、品質保証、不具合解析

購入サイド：: 部品選定、受入検査、不具合解析

電子部品と同様にプリント基板も熱の影響を受けやすく、また銅箔パターンの偏りや、厚み、層の枚数等の要因により反り量・傾向が異なるため、基板ごとの特性を把握することが重要です。コアーズのレーザーセンサーで指定したピッチで基板をスキャニングし、３Dデータで温度毎の変化を解析することで、基盤ごとの特性を精確に把握。品質向上に役立てることが可能です。