4DScanner2
SCROLL
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ROLE of THE PRODUCT
製品の役割
リフロー工程の
反り・平坦度を
可視化
リフロー工程における熱による実装部品と基板の反り・平坦度はオープン、クラック、枕不良等の実装不良を引き起こします。これら実装不良は、単純なリフロー前後の検査だけでは要因は見付けられず、歩留まりの悪化、不良品の流出に繋がります。そのため、ハンダ厚に対する温度毎の反り・平坦度を解析する必要性があります。4DScanner2はリフロー環境の温度環境を再現し、加熱中の実装部品・基板の反り・平坦度を可視化することで、実装不良の要因を知ることができます。
解決する実装不良
オープン
ハンダ凝固点で端子とハンダが接触していない場合に発生。
クラック
ハンダ凝固点以降に反り量・平坦度が高くなることで応力がかかり発生。
枕不良
ハンダ凝固点前に反り量・平坦度が高くなることでハンダが酸化し発生。
可視化
要因
反り
基板やICパッケージ、コネクターハウジングの熱による変形量を可視化。
平坦度
基板面に対するICやコネクター端子の浮き量を可視化。
CONCEPT of THE PRODUCT
製品のコンセプト
4D=3D+
C
加熱形状変化を
3D動画で解析
リフロー環境を再現した正確な測定結果、リフローシミュレータとして必要な要素ですが、それ自体は単なる情報に過ぎません。実装不良に対する仮説を検証すること、それが測定の先にある目的です。
4DScanner2の4Dは3Dと温度を意味し、リフロー工程における加熱形状変化を3D動画で解析できるようにすることで、想像を現実とし、直感的な判断を可能とします。これにより、実装不良改善への道筋を絞り込み、必要最低限のアプローチで課題解決へと導きます。
VALUE of THE PRODUCT
製品の価値
極小バンプから基板まで
１台で測定
200mmの基板から 50μm の極小BGAバンプまで多種多様なSMT部品に大して、複雑なセッティングなしで 1 台で測定可能です。
ピカピカからマットな
モノまでスプレーなしで
高輝度ブルーレーザーによる光切断法を採用。シリコンウェハーから、モールドしたパッケージまで、前処理なしでの測定が可能に。
結果だけでなく
要因も解析
端子平坦度に加えてハウジングの反りも、リアルな3D 動画で解析できるため、端子平坦度とハウジング反りの因果関係を分析可能です。
単なる加熱ではなく、
リフロー環境で
ホットプレートやハロゲンヒーターによる片面での加熱ではなく、リフロー炉と同様の熱風での対流加熱でリフロー環境を再現します。
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製品検討のご案内
オンラインでも対応可能
cores Labは、コアーズの製品を体験頂けるラボです。
自社サンプルを持ち込んでの評価、お送り頂いてオンラインで遠隔での評価、どちらでも可能ですので、お気軽にお申し付けください。