回流焊模拟器的主要解決方案

激光测量

业界首推玻璃透过式达到高精度的量测

CORES的雷射测量,可在回焊炉内再现贴装时的环境,并在任意部份利用雷射传感器进行扫描,可准确地测量加热中电子零器件的共面度和电路板的变形。特别是在连接器端子的平坦度的测量中,高可靠性得到业界认可,在业界中被广泛地作为参考数据。

激光测量的解释图像

雷射测量的优势

1

业界标准的连接器平坦度测量

激光测量的优点图像

2

从小型零件的共面度到A4尺寸的电路板皆可判定变形

1)
连接器平坦度
2)
SOP共面性
3)
电路板变形

3

再现电路板搭载环境玻璃基准面测量

激光测量的优点图像

测量方法

放置对象物的电子零器件,输入回焊炉环境和测量项目即可开始。由电动轴控制的雷射传感器即会开始自动扫描,取得高度数据和抽取出2D波形数据。

STEP。 1

在线上进行扫描

STEP.1的图片

STEP。 2

取得高度数据

STEP.2的图像

STEP。 3

抽取2D波形数据

STEP.3的图像

主要应用

连接器平坦度测量

经常使用场合

制造端:
开发,品质管理,品质保证,缺陷分析
采购端:
零器件选择,验收检验,缺陷分析

为了防止出现有缺陷的产品,在贴装上管理连接器端子的共面性(平坦度)非常重要。通常,标准是将其放置在共面性中,其加热前→峰值温度→加热后的焊料厚度为80-100μm或更小。引起问题。通过CORES的激光测量,可以以绝对值测量从玻璃表面到端子的高度,因此可以在更接近贴装的状态下进行测量。

连接器共面性度测量的图像

PCB应用

经常使用场合

制造端:
开发,品质管理,品质保证,缺陷分析
采购端:
零器件选择,验收检验,缺陷分析

与电子元件一样,印刷电路板容易受热影响,并且翘曲的量和翘曲趋势会根据诸如铜箔图案偏差,厚度和层数等因素而变化,因此了解每个电路板的特性非常重要。是。CORES的激光传感器以指定的间距扫描电路板,并分析3D数据中随温度的变化,以准确掌握每个电路板的特性。这对于提高质量很有用。

描述衬底翘曲测量的图像

介绍搭载产品

利用玻璃穿透方式的高精度雷射测量的产品资讯。

评估产品的顾客

CORES产品・解决方案・示范实例等相关资讯于以下页面介绍。
在联系我们之前,请再次确认。

如果您想直接联系我们,请透过以下窗口与我们联系。

WEB咨询

从咨询表单透过电子邮件咨询

咨询表格

回拨申请

指定您期望日期时间和咨询内容,将由负责窗口与您联系。

回拨专用表格

电话咨询

电话咨询/讨论

03-5335-9656

受理服务时间9:00〜17:00(周末及节假日除外)

  • CORES 东京示范实验Lab
页面TOP