4DAnalyzer

3D+°C=4D

加熱形状変化を3D動画で計測・観察

動画でわかる熱の形状変化。原因特定がより精確に、よりスピーディーに。

従来の加熱3D測定では、数十秒おきに取得したデータから各温度ごとの大まかな変化の傾向しか計測・観察出来ませんでした。コアーズの4DAnalyzerでは、高速で連続スキャンした3Dデータを動画として出力。熱の形状変化をダイナミックに解析できます。これによって、より精確でスピーディーな原因究明が可能になります。

加熱形状変化を3D動画で計測・観察

4DAnalyzerを用いれば、加熱時の変形を3D動画から解析。加熱の初めから終わりまで、温度ごとの変化を視覚的に掴むことができます。また、動画には高さをはじめ様々な情報が含まれており、多角的な解析が可能です。

加熱中の細かな変化も3D動画ですぐに気づくことができます。

カンタン準備で最短測定外部への依頼も容易に

サンプルを置いてレシピを読み出すだけで、加熱からデータ出力まで全自動で測定が完了します。1 度の設定で何度でも同条件で測定ができ、レシピを共有すれば外部への測定依頼も容易です。

前処理不要のアイコン

1前処理不要

サンプルを置くだけ簡単準備

測定の自動化のアイコン

2測定の自動化

レシピを作ったらあとはお任せ

レシピを共有のアイコン

3レシピを共有

測定の依頼も簡単に

対流加熱で実際のリフロー環境を再現

4DAnalyzerでは対流加熱方式を採用しています。熱風による対流加熱は実装時のリフロー環境に近く、より精確な解析を可能にします

対流加熱方式のイメージ図。熱風がリフロー内に送り込まれる様子がよくわかります

「人」に合わせたハード+ソフト

4DAnalyzerはハードウェア・ソフトウェアともに、使う「人」に徹底的にフォーカス。誰でも直感的に操作でき、無駄な動作を省くことで分析のストレスを限りなく小さくしました。

  • 一度行った測定を自動化
  • グラフィックから直観的に操作
  • 座ったままで全てを操作
説明画像

測定事例

4DAnalyzerには対象に合わせた様々なアプリケーションが用意されており、用途に応じてお選びいただけます。ここでは測定事例を一部をご紹介します。検討時の参考にしてください。

カードコネクターの説明画像

カードコネクター

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QFP - 端子とヒートシンクのスタンドオフ測定の説明画像

QFP – 端子とヒートシンクのスタンドオフ測定

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IC(BGA) の説明画像

IC(BGA)

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IC(BGA) - パッケージの反り測定の説明画像

IC(BGA) – パッケージの反り測定

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BtoBコネクターの説明画像

BtoBコネクター

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BtoBコネクター - ハウジング反り測定の説明画像

BtoBコネクター – ハウジング反り測定

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測定事例

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カードコネクター

カードコネクター全体を測定した3D動画です。樹脂部分の反りによって、端子も浮いている様子が分かります。

QFP

QFP全体を測定し、外周の端子と中央のヒートシンク部分の差分を抽出した3D動画です。端子とヒートシンクのスタンドオフ(差分)が高いとオープン不良に繋がります。

IC(BGA)

BGAタイプのICを測定した3D動画です。

IC(BGA) – パッケージ反り

BGAタイプのICを測定し、ソフトウェア上でボール部分のデータをカットし、対角線上に反り量を抽出した3D動画です。加熱中にパッケージどのように反っていることが可能です。

BtoBコネクター

コネクターの端子を測定した3D動画です。

BtoBコネクター – ハウジング反り測定

コネクター全体を測定し、ハウジング部分の手前と奥側で2本の断面波形データを抽出し、ハウジングの反り量を解析した3D動画です。

見る、触る、体験する[EXP LAB]

操作性や可能性をその手で実感できます

EXP LAB(CORESエクスペリエンスラボ東京)は、コアーズ製品を体験いただけるラボ&ショールームです。
製品コンセプトや操作性、さらには先端計測器の可能性を感じていただける場として空間をデザインしました。
ご検討される際にはぜひお越しください。

ご相談・資料ダウンロードはこちら

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  • リフローシミュレータ
  • コアーズ エクスペリエンスラボ東京
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