実装解析ソリューションガイド

実装工程から不良品を追放する。
より効率的に、より確実に。

リフローシミュレータが、不良発生時の原因究明を変える。

リフローシミュレータとは、リフロー炉内の加熱中の挙動を可視化し、実装工程で発生する平坦度やハンダヌレ性等の問題解決にお役立ち頂ける製品です。こちらでは、実装工程で発生する各課題に対するリフローシミュレータを使った解析ソリューションを紹介しています。

従来の不良品発生時

不良品の多くはリフロー炉での加熱後に確認されます。しかし、リフロー炉内の加熱中の挙動は見ることができないため、不良原因を加熱前後の状態から推測するしかなく、原因解明には時間を要しました。

説明画像

●発生していたリスク

不良の見逃しリスク

はんだの未融合など、通電試験時は発覚しない不良の場合、そのまま出荷して後ほどトラブルになる可能性があります。

解析工数の増加

リフロー炉内の挙動を推測するしかないため、あらゆるパターンの仮説を検証する必要があります。

技術の属人化

担当者の経験と勘で原因を特定し改善を行うため、データが残らず、技術が属人化しがちです。

リフローシミュレータ導入した場合

リフローシミュレータによって、実装時のリフロー炉内の環境を忠実に再現。不良の原因を素早く特定し、品質改善を効率的に行うことができます。

説明画像

●導入によるメリット

不良の早期発見

新規部品の受入時や開発段階で不良要因を発見できるため、実装不良のリスクを低減できます。

解析工数の削減

実装時のリフロー炉の環境を再現し、実際の挙動を測定&観察できるため、不良の原因に効率的にアプローチできます。

技術の蓄積

解析結果および改善後の結果はデジタルデータとして残るので、技術的財産として社内に蓄積することができます。

解析の流れ

リフローシミュレータの使用には複雑な操作は必要ありません。大きく3つのステップで特定のリフロー炉内の環境を再現し、実装不良部品の加熱中の原因を確認し、品質改善を効率的に行うことができます。

STEP. 1

温度環境をシミュレート

温度プロファイルを設定し、リフロー炉内の温度環境を再現し、サンプルを加熱します。

STEP.1の画像

STEP. 2

加熱時の変化を測定or撮影

加熱中の挙動をセンサーで測定、もしくはカメラで撮影します。

STEP.2の画像

STEP. 3

温度ごとの変化をソフトウェアで解析

測定したデータ or 撮影した動画から各温度毎の変化を解析し、実装不良の原因を特定します。

STEP.3の画像

主なソリューション

解析対象に合わせて複数のソリューションをご用意しています。用途に合わせてご利用ください。

用途ごとのソリューション

コネクタ向けソリューションの画像
1

パッケージの反り判定

加熱中のパッケージの反り量を測定し、3D動画と数値で解析できます。

4D測定

2

BGAのコプラナリティ測定

BGAのボールを測定し、全ボールトップのコプラナリティを測定します。

4D測定

3

はんだの溶融観察

加熱中のはんだの挙動を動画で解析できます。

外観観察&測長

コネクタ向けソリューションの画像
1

端⼦のコプラナリティ測定

加熱中の端子部分のコプラナリティを3D動画と波形データで解析。

4D測定

レーザー測定

2

はんだの溶融観察

加熱中のはんだの挙動を動画で解析できます。

外観観察&測長

3

ハウジングの反り測定

加熱中の樹脂部分反り量を3D動画と波形データで解析。

4D測定

コネクタ向けソリューションの画像
1

基板の反り測定

加熱中の基板の反り量を3Dイメージと数値で解析できます。

レーザー測定

 には…
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1

4D測定

実装部品の加熱中の形状変化を4D(3D+℃=4D)動画で解析できます。

対応製品

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2

レーザー測定

加熱中の電子部品のコプラナリティや基板の反りを精確に測定します。

レーザー測定の画像
 には…
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3

外観観察&測長

温度プロファイルを設定し、リフロー炉内の温度環境を再現し、サンプルを加熱します。

対応製品

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1

4D測定

実装部品の加熱中の形状変化を4D(3D+℃=4D)動画で解析できます。

対応製品

 には…
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2

レーザー測定

加熱中の電子部品のコプラナリティや基板の反りを精確に測定します。

レーザー測定の画像

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