コアーズのリフローシミュレーションシリーズによる無料「実装ドック」のススメ！
各業界のメーカ様にオススメする「実装ドック」の一覧です。
面実装コネクタ、チップ部品、モジュール部品等の部品のリフロー炉内での症状として「ハンダのヌレ性」と「部品の平坦度」について診断してみることをオススメします。
下記に掲載されているのは、某コネクタ製造メーカで実装不良が発生した為、コアーズの「温度制御観察装置リフロースコープcore9050b」でコネクタを観察し、下記のような手順で不良の原因を解明した例です。
■ 下記掲載のイメージはハンダの種類でのヌレ性の違いを観察したものです。
診断を行ったところ、不良の原因はハンダの「ヌレ性」であることが判明しました。
そこで、ハンダとの相性が良い端子へのメッキ処理を探るため繰り返し観察を行いました。
その結果、ハンダと相性の良いメッキ処理を選定し、不良を解決しました。
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サンプル（2 個まで）を送っていただければ、この「ハンダのヌレ性」と「部品の平坦度」について診断データを取得いたします。
実際にお客様へ提出される報告書のサンプルをダウンロードできます。
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下記に掲載されているのは、某面実装部品メーカ様が納入先のセットメーカ様で、出荷試験を合格したはずのコネクタが、１年後に多量の不良が発生してしまい多大な損害を出してしまった事例です。
この原因を探るべく、コアーズの検査機器「平坦度測定モジュール 加熱LIP タイプ・core9031a」にて、リフロー炉内で起こっている「部品の平坦度」を解析し、不良の発生原因を解決しました。
■ 下記掲載のイメージは、不具合が発生したコネクタを平坦度モードで測定したものです。
温度プロファイルに沿った加熱実験の結果、加熱中に部品の反りが発生、基板とコネクタピンが離れた状態で、それぞれのハンダが凝固、その後冷却時に反りが戻る事によって、ハンダ同士が接触し出荷試験を通過したことが判明しました。対策として、材料等を設計変更し、部品の反りを装置で確認する事で、安定した品質の部品を生産できる様になりました。
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サンプル（2 個まで）を送っていただければ、この「ハンダのヌレ性」と「部品の平坦度」について診断データを取得いたします。
実際にお客様へ提出される報告書のサンプルをダウンロードできます。
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下記に掲載しているのは、PoP（package on package）の上層PKGのバンプの「ボイドの確認」を「core9060a加熱タイプ Ｘ線観察装置 【リフロースコープ・Ｘ-ray】」で、観察し下記のような手順で解決した例です。
■ 下記掲載のイメージはクリームハンダの種類と温度管理での上層PKGの「ボイド」の違い を観察したものです。
・事例
診断を行ったところ、不良の原因はクリームハンダの種類によることが判明しました。
ハンダの種類と温度プロファイルを変更することによりボイドの発生を抑制し解決に至りました。
サンプル（2 個まで）を送っていただければ、この「ボイド・ブリッジ不良」について診断データを取得いたします。
実際にお客様へ提出される報告書のサンプルをダウンロードできます。
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